帝京半导体科技（苏州）有限公司完成3000.00万元的战略投资融资，投资方为苏高新金控、毅达资本。

2023-03-06 00:00:00 帝京半导体科技（苏州）有限公司

• 潜客宝显示，近日，帝京半导体科技（苏州）有限公司完成3000.00万元的战略投资融资，投资方为苏高新金控、毅达资本。

  

• 帝京半导体科技（苏州）有限公司成立于2017年11月，是一家专注于半导体设备关键零部件制造的科技创新型高新技术企业。帝京半导体以半导体设备真空部件的表面处理技术为核心，集合材料工程、机械加工、精密检测、洁净包装等技术打造一站式快速响应客户需求的服务平台。在美国对华实施芯片及其相关先进制造设备禁运的大背景下，帝京践行了其“为国家先进制造做贡献”的企业使命，承担了国家有关研院所及头部企业的半导体制程设备国产化的相关项目制造，展现了帝京扎实的技术积累和广阔发展前景。

• 招聘范围主要集中在苏州、南通，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为大专的岗位。