上海安湃芯研科技有限公司近日成功完成了近亿元人民币的A轮融资,本次融资由同创伟业和武汉市江夏科技投资集团旗下的夏创创投联合领投,另有源创多盈、云起资本等跟投。该公司专注于超高带宽、低插入损耗、高集成度薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件和光学引擎的创新,是薄膜铌酸锂光子集成平台的设计、制造和产业应用领域的专业知识和研发经验丰富的企业。薄膜铌酸锂被誉为光电子时代的“光学硅”,在新型集成光电子材料领域备受关注,相关光子芯片也在快速发展。相较于传统体材料结构,薄膜铌酸锂平台可以实现更高的集成度、性能优越、更小的尺寸和更低的功耗,广泛应用于数据中心、光通信、激光雷达、量子通信等领域,在800G、1.6T光模块方面尤为有潜力。安湃芯研已构建了具备完全知识产权的全流程芯片生产线,并拥有一体化设计、制造、封装和测试能力,主要产品包括各类高速、超高速薄膜铌酸锂强度和相位调制器芯片、阵列芯片、相干调制器芯片、多功能芯片、定制光子芯片以及封装的调制器等,广泛应用于光通信、数据中心、消费电子、安防、汽车电子等多个领域。此外,安湃芯研还积极与国内外企业和研究机构合作,构建了良好的合作关系,产品已在多家知名单位进行验证并实现小批量交付。安湃芯研表示,本轮融资将用于提升生产能力、加强技术研发,并扩大市场份额,将继续以科技创新为核心,以客户需求为导向,致力于为全球客户提供优质产品和服务。