众硅科技的杨晓晅通过开拓理科应用，实现了半导体设备的差异化创新，提高了生产效率和产品质量。

2023-06-02 20:03:19 杭州众硅电子科技有限公司

• 集微网消息，6月2日至3日，“2023第七届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店举行。在6月2日举办的“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”上，杭州众硅电子科技有限公司(简称众硅科技)董事长杨晓晅发表了《半导体制造设备的差异化创新》精彩演讲。众硅科技成立于2018年5月，位于青山湖科技城，主要从事高端化学机械平坦化(CMP)设备的研发、制造和销售，提供CMP设备和技术的整体解决方案。目前，公司员工超过150人，海归人才占比15%-20%。 众硅科技的CMP设备和工艺解决方案包括两类设备：TTAISTM300 CMP是12英寸的CMP设备，TENMS®200S和150S是6英寸CMP设备。6英寸CMP设备TENMS®150S CMP适用于第三代半导体，率先为国内第三代半导体客户提供平坦化的解决方案。 杨晓晅还介绍了碳化硅衬底的化学机械抛光设备——TNTAS®ECMP设备。据SEMI数据表明，2018年全球半导体制造材料市场结构中，硅片占比36.64%。杨晓晅指出，大硅片对于先进制造来说非常关键，随着逻辑存储的不断发展，对硅片的表面的要求越来越高。大硅片制造中的化学机械抛光CMP工艺指标包含低表面粗糙度/缺陷度、晶圆平整度、低颗粒污染、低金属污染等。 基于这些工艺考量，众硅科技开发了12英寸CMP设备TTAISTM300 CMP。该设备采用6x独立研磨模组和2x独立清洗模组的全新紧凑的架构，工艺灵活性更高，制程兼容性更好，可以适用于90nm以下所有高端制程，在芯片生产的过程中提供可维护性高、生产效率高、综合

  

• 【Who we are】众硅科技(www.sizonetech.com)总部位于杭州，是集成电路高端设备的开拓者和全球领先者。公司拥有来自硅谷的半导体设备技术专家组成的研发团队，为芯片生产厂商提供一流的化学机械平坦化设备、先进的工艺技术和高效的服务。 目前公司的主要产品CMP设备是CMP设备。众硅正在及惊人的速度飞速发展，公司重视产品的研发与技术创新，重视科研人员的培养和团队精神的建立，为企业的持续发展提供强大的动力。公司将提供给您充分发展的平台、充满机遇的挑战。【We can offer you】1.快速发展的国际化平台，海外交流、技术交流、市场考察等机会；2.具有竞争力的薪酬和福利：早九晚六、优秀员工奖、法定假日、婚假、产假、年休假、带薪病假、住房公积金、社保、员工宿舍、餐饮补贴等。3.朝阳的行业前景、广阔的市场；4.足够的个人成长空间和机会；5.完善的培训与发展；6多频次的学术讨论：与业界大牛一起探索行业领先技术！众硅科技，期待你来绽放光彩！。

• 招聘范围主要集中在杭州、上海、青岛，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标5次，中标金额为226.00（万元），最近项目为：最终抛光机采购项目招标结果公告、最终抛光机采购项目中标候选人公示、中国科学院上海微系统与信息技术研究所抛光机台中标公告。