集微网消息,6月2日至3日,“2023第七届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店举行。在6月2日举办的“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”上,杭州众硅电子科技有限公司(简称众硅科技)董事长杨晓晅发表了《半导体制造设备的差异化创新》精彩演讲。众硅科技成立于2018年5月,位于青山湖科技城,主要从事高端化学机械平坦化(CMP)设备的研发、制造和销售,提供CMP设备和技术的整体解决方案。目前,公司员工超过150人,海归人才占比15%-20%。 众硅科技的CMP设备和工艺解决方案包括两类设备:TTAISTM300 CMP是12英寸的CMP设备,TENMS®200S和150S是6英寸CMP设备。6英寸CMP设备TENMS®150S CMP适用于第三代半导体,率先为国内第三代半导体客户提供平坦化的解决方案。 杨晓晅还介绍了碳化硅衬底的化学机械抛光设备——TNTAS®ECMP设备。据SEMI数据表明,2018年全球半导体制造材料市场结构中,硅片占比36.64%。杨晓晅指出,大硅片对于先进制造来说非常关键,随着逻辑存储的不断发展,对硅片的表面的要求越来越高。大硅片制造中的化学机械抛光CMP工艺指标包含低表面粗糙度/缺陷度、晶圆平整度、低颗粒污染、低金属污染等。 基于这些工艺考量,众硅科技开发了12英寸CMP设备TTAISTM300 CMP。该设备采用6x独立研磨模组和2x独立清洗模组的全新紧凑的架构,工艺灵活性更高,制程兼容性更好,可以适用于90nm以下所有高端制程,在芯片生产的过程中提供可维护性高、生产效率高、综合
【Who we are】众硅科技(www.sizonetech.com)总部位于杭州,是集成电路高端设备的开拓者和全球领先者。公司拥有来自硅谷的半导体设备技术专家组成的研发团队,为芯片生产厂商提供一流的化学机械平坦化设备、先进的工艺技术和高效的服务。 目前公司的主要产品CMP设备是CMP设备。众硅正在及惊人的速度飞速发展,公司重视产品的研发与技术创新,重视科研人员的培养和团队精神的建立,为企业的持续发展提供强大的动力。公司将提供给您充分发展的平台、充满机遇的挑战。【We can offer you】1.快速发展的国际化平台,海外交流、技术交流、市场考察等机会;2.具有竞争力的薪酬和福利:早九晚六、优秀员工奖、法定假日、婚假、产假、年休假、带薪病假、住房公积金、社保、员工宿舍、餐饮补贴等。3.朝阳的行业前景、广阔的市场;4.足够的个人成长空间和机会;5.完善的培训与发展;6多频次的学术讨论:与业界大牛一起探索行业领先技术!众硅科技,期待你来绽放光彩!。
招聘范围主要集中在杭州、上海、青岛,主要招聘经验要求为3-5年,学历要求为本科的岗位。
公司参与中标5次,中标金额为226.00(万元),最近项目为:最终抛光机采购项目招标结果公告、最终抛光机采购项目中标候选人公示、中国科学院上海微系统与信息技术研究所抛光机台中标公告。