手机战场竞争激烈,联发科宣布推出天玑7200-Ultra移动芯片,采用台积电第二代4nm制程,八核CPU架构,包含两个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和六个Cortex-A510核心。此外,该芯片集成ArmMali-G610 GPU和AI处理器APU650,搭载专为两亿像素定制的14位HDR-ISP影像处理器Imagiq765,最高支持2亿像素主摄和4K HDR视频录制。天玑7200-Ultra还搭载MediaTekHyperEngine5.0游戏引擎,支持AI-VRS可变渲染、智能调控等功能,还支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR等。 联发科表示,搭载天玑7200-Ultra移动芯片的终端即将于近期与大家见面。此前,小米已经与联发科首发了天玑8200-Ultra芯片。从目前@数码闲聊站 的爆料来看,小米即将推出Redmi Note 13系列手机,三个版本都备案了2亿像素镜头,与联发科的宣传亮点基本一致。@数码闲聊站称,Redmi Note 13系列的两个低配版是67W+5120mAh±,高
台积电介绍-台积公司成立于1987年-世界500强-2018年全球最赚钱的公司28位-台积电拥有258种制程技术,为465个客户生产9920种不同产品-台积电拥有48.1%市场占有率-全球最大的专业集成电路制造服务公司台积电(中国)有限公司介绍2003年,台积电(中国)有限公司位于上海市松江经济技术开发区内,是其全球布局中重要的一环。 台积电中国致力于开拓大陆的晶圆代工市场,增进客户在大陆及全球半导体市场的竞争力。在大陆半导体行业起积极作用,并协助大陆集成电路设计业尽速做实做强,使大陆的集成电路产业链更趋完整。
招聘范围主要集中在上海、南京、北京,主要招聘经验要求为1-3年,学历要求为硕士的岗位。
公司参与招标1次,最近项目为:松江区2019年11月“双随机、一公开”抽查单位公示。