兴森科技董秘在投资者关系平台上回答了投资者关于公司与华为的合作问题。投资者问到公司是否与华为在PCB业务和半导体业务领域有合作,以及兴森科技持有上海泽丰半导体科技有限公司的股权比例和主要向华为提供哪些服务。董秘回答称,公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作,华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴。公司通过广州兴森快捷电路科技有限公司持有上海泽丰半导体科技有限公司24.53%的股权,其业务聚焦半导体测试板等产品的研发、生产和销售。
招聘范围主要集中在深圳、无锡,主要招聘经验要求为3-5年,学历要求为大专的岗位。
公司参与招标1次,公司参与中标187次,中标金额为5149.65(万元),最近项目为:印制板采购、自产品L4000风机控制系统模块全委外加工采购项目谈判采购成交结果公示、自产品外协加工CAMQ01A模块PCBA采购项目直接采购采购成交结果公示。