中国移动自主研发的芯片“风破8676”引领5G技术突破

2023-10-13 13:41:01 中国移动通信集团有限公司

• 中国移动在2023中国移动全球合作伙伴大会上宣布,与中兴、京信、锐捷等十家设备制造商正式达成“风破8676”芯片应用合作协议,共同分享关键技术突破,旨在促进芯片整合、网络应用和商用化的快速推进。中国移动于8月30日发布了“风破8676”可重构5G射频收发芯片,这款芯片采用可重构架构设计,是国内首款在5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中广泛商用的关键芯片,实现了自主研发的重要突破,显著提升了中国5G网络核心设备的可控性。 据了解,中国移动于2021年设立了芯片研发企业联合实验室,全面参与“风破8676”可重构5G射频收发芯片的研发,覆盖了从芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调整到整机集成的全流程。在“风破8676”芯片的研发过程中,中国移动通过架构优化和功能重新组合,系统集成创新以克服性能瓶颈,最终研发出一款达到国际领先水平、同时具备低成本、低功耗和多功能等差异化竞争优势的产品。 目前,“风破8676”芯片已成功整合到多家合作伙伴的设备中,将在下一阶段5G低成本、高度可控的商用网络建设中发挥关键作用,特别是在云基站、皮基站、家庭站等网络设备的应用中将大显身手。

  

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