2023年的高通&广和通智能物联网技术开放日已经圆满落幕，释放了AIoT商业价值。

2023-04-03 11:31:00 高通公司

• 2023年3月30日，位于上海的高通&广和通智能物联网技术开放日成功举办。数字经济正在迸发澎湃动能，万物智联融入千行百业，成为推动经济增长的重要引擎。来自高通和广和通的多位高层领导、技术大拿、资深产品专家以及产业链合作伙伴齐聚一堂，围绕5G、AI、边缘计算、大数据等先进技术与车联网、FWA、机器人等重点行业展开了丰富的解决方案分享与趋势研判。 开场致辞由高通全球副总裁侯明娟发表，她表示我们正在经历AIoT与各行业相融合的数字浪潮，产业伙伴之间的紧密合作至关重要。广和通与高通公司的合作跨越2G时代到5G时代，双方将保持更紧密的沟通合作，充分发挥彼此在产品与技术上的先进优势，携手推动行业向万物智能互联的愿景发展。 广和通CEO应凌鹏也表示：广和通与高通在技术、产品、行业拓展上十分深远。未来，双方的合作不仅将推动相关产品上的变革，如5G、AI、边缘计算等，还能成为推动千行百业数智化进程的引擎加速器，“共谱”AIoT产业新旋律。 大会期间，高通技术公司产品市场总监李骏捷、广和通IoT MC产品管理部总经理陈煜、高通技术公司高级资深工程师/经理汪志刚等人就万物智联时代下的产品创新与技术迭代做了深度分享，并展示了成熟的AIoT解决方案，与在场参会者进行交流与解读。 在应用领域的分享中，广通远驰营销中心总经理李星烁分享了目前车载前装终端智能化市场趋势，并详细介绍了广和通目前针对智能汽车三大领域所推出的车规级模组解决方案。山源科技副总经理&中央研究院院长刘碧波则深入矿山行业的痛点，深度解析了多款针对该行业的智能化解决方案。

  

• 公司参与招标1次，最近项目为：高通公司资产评估审计服务1采购候选人公示。