2023年服贸数字化报告:新应用突破技术壁垒 专业芯片落地

2023-09-15 13:01:38 高通公司

• 近年来,随着芯片紧缺危机的加剧,国内科技和制造企业加速了芯片国产化的步伐,推出了大量的国产芯片应用和研发平台。芯片短缺问题已经引起了全球市场的关注。为了加速芯片国产化进程,欧盟17国表示将在未来三年内投入1450亿欧元用于半导体技术研发,国内企业也加大了在研发方面的投入。 除了芯片短缺问题,汽车芯片的研发也逐渐走向平台化。高通最近宣布推出物联网方案,将整个流程时间缩短至几周,以便芯片技术更快速实现商用部署,使企业和社区更便捷地使用智能解决方案和基础设施。 在国内市场,上汽通用五菱已经在2018年实施了“强芯”战略。公司已经累计装车3500万颗芯片,并成功将宏光MINI EV的芯片国产化,攻克了过去的“黑盒”。此外,上汽通用五菱还将106Ah的容量标准定为最优选择,如果电池包内任意一块电芯损坏,可以直接更换有问题的电芯,提高效率。在关键零部件方面,新一代电子电气架构、车用操作系统、大算力计算芯片、激光雷达等关键技术也取得了突破。 根据深度科技研究院院长张孝荣的预判,全球芯片市场呈现冰火两重天。虽然消费电子类产品的芯片正在变冷,但电动车市场的快速发展对车规芯片的需求日益增长。国内集成电路产业景气度上升,市场供需缺口很大,去年在缺芯潮的推动下,国内部分产能得以释放,许多企业得到了较好的发展。同时,国产替代也在加速,芯片进口额下降而出口额增长。产业链关键环节如材料、工艺、设备和封装技术也均有不同程度的创新突破。因此,高景气周期有望继续延续。

  

• 公司参与招标1次，最近项目为：高通公司资产评估审计服务1采购候选人公示。