芯擎科技汪凯:引领智能座舱新趋势的舱泊一体概念车——龍鷹一号首发车型揭秘。

2023-08-30 00:17:00 湖北芯擎科技有限公司

• 章鹰:汽车半导体市场迎来黄金发展期 近日,汽车半导体市场处于黄金发展期。据IDC预测,未来3年全球汽车半导体的市场规模将从610亿美元增长到800亿美元,年复合增长率达到15%。Garter给出的预测是,汽车半导体市场预计将增长13.8%,到2023年达到769亿美元。 在汽车芯片中,传感器芯片、主控芯片、功率半导体和存储器芯片是最能代表汽车智能化水平的。然而,最能代表汽车智能化水平的当数SoC芯片,智能座舱SoC和自动驾驶SoC芯片。中国汽车芯片市场的结构是,主控芯片占据27.1%的市场份额,传感器芯片占23.5%的市场份额,功率半导体占据12.3%的市场份额,存储器占37.2%的市场份额。 随着汽车升级,每个单元都由MCU控制变得非常困难。因此,芯片从分布式向集中式发展,形成域的概念,包括动力域、控制域等。我们正处于多域控制器向集中化域控制器转型的关键时期,芯片向大的集成方向发展。 智能汽车不仅是一个出行工具,还成为一个移动的第三空间。要实现智能汽车的智能座舱体验,中国汽车芯片厂商芯擎科技做出了有益的突破。该公司是国内首颗7纳米车规级智能座舱SoC‘龍鷹一号’的制造商。据汪凯介绍,该芯片已于2022年年底之前实现量产和供货,并将于今年中期开始陆续面市。

  

• 芯擎科技于2018年落户武汉经济技术开发区，由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立，在北京和上海均设有研发中心，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命，致力于成为世界领先的汽车电子高端处理器提供商。欢迎感兴趣的求职者前来应聘，我们在北京，上海，武汉提供若干设计、验证、实现/DFT、以及软件开发等岗位。

• 招聘范围主要集中在上海、武汉、北京，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。