直击多家半导体相关厂商IPO最新进展： - 多家半导体厂商已宣布IPO计划，并最新进展。 - 这些公司的IPO时间、规模和融资金额等细节均备受关注。 - 市场参与者纷纷关注这些公司的IPO进展，并试图了解其市场表现和前景。
近日，多家半导体企业IPO迎来最新进展，信芯微、豪恩汽电、蓝箭电子、先锋精科、毅兴智能、新莱福在列。其中，信芯微科创板IPO获受理，募资15亿元投建MCU/显示芯片等项目。 信芯微是一家专注于显示芯片及AIoT智能控制芯片的Fabless模式芯片设计公司，致力于为各类显示面板及显示终端提供显示芯片解决方案，并为智能家电等提供变频及主控解决方案。同时，公司还是国内少数通过头部大家电厂商系统验证的变频及主控 MCU供应商之一。 2020-2022年，信芯微实现营业收入分别为2.56亿元、4.68亿元、5.35亿元；对应的净利润分别为-1336.59万元、7526.60万元、8397.40万元，营收及净利润均实现增长。 信芯微此次IPO拟募资15亿元，投建于IT及车载显示芯片研发升级及产业化项目、大家电、工业控制及车规级MCU芯片研发升级及产业化项目、发展与科技储备基金。其中，IT及车载显示芯片研发升级及产业化项目拟对TCON芯片、显示驱动芯片、显示器SoC芯片等显示芯片的关键技术进行持续研发，产品将用于笔记本电脑、显示器及车载终端等领域；大家电、工业控制及车规级MCU芯片研发升级及产业化项目拟对大家电、工业级和车规级 MCU 芯片的关键技术进行持续研发，产品将用于大家电、工业控制及汽车领域。 此外，证监会同意了佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”)创业板IPO注册申请。公开资料显示，蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。该公司主要产品为三
