博众精工是一家装备制造企业，在半导体高端装备领域也有涉猎。该公司专注于芯片封装和外观检测业务。

2023-09-13 09:15:50 博众精工科技股份有限公司

• 博众精工是一家装备制造企业,在半导体高端装备领域有所布局。公司产品主要用于芯片封装和外观检测方面。投资者向公司询问是否将公司产品应用于存储芯片和无人驾驶领域。公司回答表示,公司并未将产品应用于这些领域,主要用于公司核心业务领域。

  

• 博众精工科技股份有限公司专业从事工业装备制造设备系统集成。在工业装备制造领域专注深耕近二十年。 业务聚焦在消费类电子行业、新能源行业、装备制造业关键零部件、精密机加工行业、智慧仓储物流行业、半导体高端装备行业。 博众在未来的发展中将持续发挥自动化设备系统集成技术优势，以客户为中心在所属领域持续提供“稳定可靠的产品”、“有竞争力的价格”、“全周期立体化的客户服务”、“端到端地快速交付能力”。弘扬“博采众长、博施济众”的精神，肩负起“让我们的智慧在外太空为人类服务”的使命，秉承“追求卓越、和谐共赢”的经营理念，不断加强技术专家团队建设，完善管理体系，提升综合服务能力，成为装备制造业可持续发展的世界级企业。

• 招聘范围主要集中在苏州、深圳、东莞，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标52次，中标金额为16516.55（万元），最近项目为：2025年中国电信石狮分公司某单位5G数智服务项目询比结果公示、新购三套MSZ803C盖视觉检测系统项目中标候选人公示、“新增转子L4线”中标候选人公示。