全球DDIC芯片代工龙头晶合集成(Global Power Semiconductor)即将迈入新征程,因其价值发现能力而备受瞩目。

2023-09-22 20:40:00 合肥晶合集成电路股份有限公司

• 晶合集成(688249)成立于2015年5月,是全球液晶面板驱动芯片代工龙头,主要从事12英寸晶圆代工业务,主要代工产品为显示驱动芯片,被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。晶合集成已经成为中国大陆地区第三大晶圆代工企业,2022年在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一,是中国大陆地区领先的集成电路专业制造公司之一。 近年来,晶合集成实现业绩的快速增长,营业收入由2018年的2.18亿元增长至2022年的100.51亿元,CAGR为160.7%。晶合集成高度重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,并搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。晶合集成已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。 根据公开信息披露,中国大陆DDIC市场规模从2017年的118.3亿元增长至2022年的368.2亿元,预计未来随着OLED领域及车载领域应用需求的增长,市场规模将进一步扩大。从面板结构来分,2020年,大尺寸DDIC占DDIC总需求的70%以上,为

  

• 合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。 公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。 项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。 晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

• 招聘范围主要集中在合肥、深圳，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标773次，招标金额为37070.24（万元），公司参与中标1次，最近项目为：合肥晶合2025-2026保险年度财产及责任一揽子保险项目答疑公告、合肥晶合2025-2026保险年度财产及责任一揽子保险项目磋商公告、合肥晶合集成电路股份有限公司企业年金受托管理服务项目磋商公告。