高通推出第一代S7/Pro芯片,成功突破蓝牙连接距离的限制,将性能提升6倍。这一技术的推出,使得高通在蓝牙无线通信技术领域再次处于领先地位。

2023-10-25 07:11:30 高通公司

• 10月25日,在骁龙峰会上,高通发布了骁龙8 Gen3以及其最先进的音频平台——第一代高通S7/Pro。这款音频平台专为耳塞、耳机和音箱设计,在超低功耗和性能方面都达到了业内顶尖水平。 据快科技报道,第一代高通S7/Pro的性能是前代平台的6倍,AI性能是前代平台的近100倍。此外,它还支持低功耗Wi-Fi连接和扩展个人局域网(XPAN)技术,能够在全屋、楼宇或园区内实现连接。此外,它还支持高达192kHz的多通道无损音乐串流和面向游戏的增强多通道空间音频。同时,搭配第三代骁龙8和骁龙X Elite的骁龙畅听技术,第一代高通S7/Pro能够发挥出前所未有的音频体验。 据快科技报道,第一代高通S7/Pro的性能已经超越了目前仅利用蓝牙实现连接距离的限制,能够在全屋、楼宇或园区内实现连接。此外,它还支持高达192kHz的多通道无损音乐串流和面向游戏的增强多通道空间音频。同时,搭配第三代骁龙8和骁龙X Elite的骁龙畅听技术,第一代高通S7/Pro能够发挥出前所未有的音频体验。

  

• 公司参与招标1次，最近项目为：高通公司资产评估审计服务1采购候选人公示。