韬盛科技宣布完成1.6亿元B轮融资。

2023-05-17 14:28:00 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司

• 5月17日消息，投资界报道，半导体专业检测方案商上海韬盛电子科技股份有限公司(以下简称“韬盛科技”)已完成1.6亿元B轮融资，投资方包括上汽旗下的尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投。韬盛科技创始人兼CEO殷岚勇表示，本轮融资将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发，运营管理和完善销售体系等。目前韬盛科技正进行Pre-IPO轮融资，公司年销售额接近人民币2亿元，筹备IPO(首次公开募股)上市。韬盛科技成立于2007年，总部位于上海张江，是国内半导体领域最早专注专业测试接口产品及方案的提供者之一，也是国内测试插座领域技术最领先和规模最大的公司。其主要专注于IC(集成电路)测试等领域，产品包括ATE测试插座、MEMS(微机电系统)芯片探针等。客户包括世界领先的手机芯片、存储芯片和AI芯片厂商，氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)晶圆厂商等，在全球范围内拥有超600家客户。殷岚勇拥有加拿大Ivey商学院EMBA学位，2002年回国后历任晶圆探测器公司Electroglas中国区销售经理和K&S半导体测试产品事业部中国区总经理。2014年殷岚勇加入韬盛科技，随后拓展全球业务建立韬盛美国公司(TWINUSA) ，投资成立了韬盛控股的韩国公司GeminiTech。截至目前，韬盛科技拥有300多名员工，在苏州拥有的两个工厂分别从事测试探针、各类测试插座老化插座的设计与制造、MEMS探针和探针卡；在天津和韩国首尔分别拥有两座设计研发中心；美国硅谷和中国香港公司作为韬盛的全球销售中心；北京、成都、深圳等地区拥有全球性销售和技术支持办事处。韬盛科技所设计制造的MEMS探针卡被认为是测试设备的“指尖”，是芯片测试环节中的关键工具。其全球

  

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• 学历要求为本科的岗位。