盛合晶微半导体（江阴）有限公司完成221000.00万元的C+轮融资，投资方为立丰股权、渶策资本、中芯熙诚、尚颀资本、金石投资、元禾厚望、普建基金、元禾璞华、兰璞创投、TCL创投、君联资本。

2023-03-29 00:00:00 盛合晶微半导体（江阴）有限公司

• 潜客宝显示，近日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司完成221000.00万元的C+轮融资，投资方为立丰股权、渶策资本、中芯熙诚、尚颀资本、金石投资、元禾厚望、普建基金、元禾璞华、兰璞创投、TCL创投、君联资本。

  

• 盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立，是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。 以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。 地址：江阴市国家高新技术产业开发区东盛西路9号。

• 招聘范围主要集中在无锡、上海、合肥，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标8次，公司参与中标8次，最近项目为：盛合晶微半导体（江阴）有限公司的超高密度互联三维多芯片集成封装（员工配套停车楼，研发车间）项目方案变更批前公示、盛合晶微半导体（江阴）有限公司的超高密度互联三维多芯片集成封装（研发生产厂房，门卫4）方案变更批前公示、盛合晶微半导体（江阴）有限公司的三维多芯片集成封装（FAB3生产厂房）方案变更批前公示。