国内新能源汽车市场渗透率持续攀高,碳化硅(SiC)赛道如日中天。强劲的上车需求叠加巨大的产能缺口,新一波扩产潮顺势再起,偌大的中国市场,正不断吸引意法半导体、英飞凌等国际巨头密集落子,“分羹”本土企业。意法半导体和三安光电拟出资32亿美元(约合人民币228亿元)在重庆合资建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工厂。项目在取得各项手续批复后开始建设,2025年完成阶段性建设并逐步投产,2028年达产,规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。同时,三安光电将利用自有SiC衬底工艺,单独建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂,以满足该合资厂的衬底需求。根据碳化硅行业全球龙头厂商Wolfspeed预测,受新能源汽车及发电、电源设备、射频器件等需求驱动,2026年碳化硅器件市场规模有望达到89亿美元,其中用于新能源汽车和工业、能源的SiC功率器件市场规模为60亿美元。而中国,不仅是全球最大的汽车市场,同时也是全球最大的新能源汽车市场。中国汽车工业协会数据显示,我国新能源汽车产销已连续8年位居全球第一;今年1-5月,新能源汽车产销累计完成300.5万辆和294万辆,同比分别增长45.1%和46.8%,市场占有率达到27.7%。据中汽协预测,随着今年新能源汽车下乡活动的进一步深入,预计2023年中国新能源汽车年销量将达到900万辆。新能源汽车市场的爆发式增长,正不断推升碳化硅的上车需求。加之,中国新能源汽车产业链的自主化程度、韧性与优势不断凸显,这些都使得中国市场成为碳化硅玩家的“必争之地”。意法半导体、英飞凌等国际巨头而言,在中国市场的大力投入,有望加速其碳化硅技术的研发和应用,提升其在全球范围内的竞争力和影响力。
山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月,是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。公司秉承“先进·品质·持续”的经营理念,以满足客户需求、帮助客户解决问题为导向,重视产品品质和服务品质,自主掌握工艺技术,积极拓展市场,追求业务可持续发展。碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料,和传统材料相比具有更加优异的物理性能,可以有效提升下游器件的功率密度和整体性能,在电力电子以及微波电子领域有着广泛的应用前景。但优越的物理性能背后是精密且复杂的制备工艺,碳化硅单晶的生长需要在高温低压密闭环境下进行,且微小的环境变化都会引起晶格错乱从而影响衬底材料的品质。公司依托卓越的研发团队和多年积累的产业化经验,重视技术引领、品质提升,长期坚持创新,以打造一体化解决方案为核心,完善服务、完善产品,力争成为国际著名的半导体材料公司。
招聘范围主要集中在济南、上海、济宁,主要招聘经验要求为1-3年,学历要求为本科的岗位。
公司参与招标15次,招标金额为3390.06(万元),公司参与中标15次,中标金额为553.25(万元),最近项目为:山东省碳化硅材料重点实验室项目监理、山东天岳先进科技股份有限公司电脑打印机采购、山东天岳先进科技股份有限公司电脑打印机采购。