河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工，总投资约25亿元。

2023-04-03 11:19:05 河南东微电子材料有限公司

• 河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式于3月31日在郑州市航空港区举行。该项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。一期项目用地50余亩。该项目建成后，将生产炉管等集成电路制造用核心设备关键零部件和材料以及金、银、铂等高纯贵金属靶材，实现相关产品国产化。全部投产后每年可生产各类贵金属靶材3000余片，集成电路制造用炉管等设备100台。河南东微电子材料有限公司致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，生产销售产品有溅射靶材、反应腔体、其他半导体零部件等。该公司于2018年落户河南省郑州市航空港实验区，并在上海、北京等地设有研发生产基地。

  

• 河南东微电子材料有限公司2018年落户河南郑州航空港实验区，公司致力于半导体关键材料、半导体核心零部件、半导体设备的设计研发、生产、销售及整体解决方案，解决国内半导体“卡脖子”问题。公司核心团队由多名海外归国博士组成，曾在英特尔、台积电等多家知名半导体公司任职多年，熟悉世界前沿的材料和零部件的研发、制造等方面的技术。公司和知名高校积极合作，成立联合创新中心，促进产学研相结合。公司的核心客户包括中芯国际、台积电、格罗方德、浙江驰拓等国内外优秀集成电路企业。公司先后陆续通过市、省专精特新企业认定，2022年8月通过工信部国家级专精特新“小巨人”认定。公司通过自主研发和合作开发的方式，累计申请专利81项，拥有有效专利65项，其中发明专利3项。公司成立以来得到多家知名投资公司青睐，成功收购紫光集团的业界知名投资公司建广资本已对公司进行多轮投资。2021年3月和4月分别在上海与北京设立全资子公司开展主营业务，2021年5月，公司位于郑州市航空港区的半导体芯片材料塔山项目已正式开工，项目总投资24亿元，主要建设贵金属靶材、反应腔体、贵金属提纯及离子源等项目生产线，致力于从半导体生产用材料、设备耗材等领域，促进产、学、研深度融合，构建技术创新体系，推进我国半导体国产化发展进程。同月公司与上海金山工业区签约，设立东微电子上海创新研发中心，以反应腔体制造项目和超高纯贵金属靶材项目为引领，逐步放大产品产能和研发新的半导体关键材料，研发中心和产品试验项目计划总投资2.5亿元，未来将达成30亿元产值规模的产业集群。2021年7月河南东微电子材料有限公司成为中关村集成电路产业联盟会员单位。2021年10月已经完成对新加坡Allcent Technology Pte Ltd （主营业务为定制腔体、零件设计以及高纯度电子材料制造）的全资并购。2022年8月完成对上海讯颖（半导体设备制造商）的控股。未来东微电子将继续以稳健、务实的经营，自强不息、不忘“初芯”，打造高端制程集成电路制造材料、零部件及核心设备一站式服务平台，努力奋斗，助力我国半导体产业自立自强。

• 招聘范围主要集中在郑州、上海、北京，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。