东尼电子目前处于复合铜箔铝箔项目的研发阶段。公司致力于积极推进研发进程，以期尽快实现量产供货。
8月28日，东尼电子在投资者关系平台上回答了投资者关心的问题。投资者询问公司5-6-7月份碳化硅衬底订单是否完成计划，以及当前整体良率是否有提升。东尼电子董秘回答表示，公司已按照2023年1月与下游客户T签订的重大合同中的交付计划完成产品发货。在前期量产爬坡阶段，产品良率不稳定，公司将持续注重技术工艺研发。此外，投资者还问到公司复合铜铂铝铂环评公示是否结束，以及接下来是否进入试生产环节。东尼电子董秘回答表示，目前复合铜箔铝箔项目尚处于研发阶段，公司将积极推进研发进程，争取早日量产供货。
招聘范围主要集中在湖州、宁波、杭州，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为大专的岗位。
公司参与招标4次，招标金额为7469.86（万元），公司参与中标1次，中标金额为1.25（万元），最近项目为：关于拟认定2019年湖州市数字化车间和智能工厂名单的公示、年产200万KM金刚石切割线项目工程总承包信息、生产车间工程总承包信息。
