新中经纬11月5日电 (董文博)“将AI引入最贴近用户的地方,智能终端作为连接多个生活场景的纽带,无疑成为释放AI技术潜力、推动数字生产力的关键载体。”在第六届进博会期间,高通公司中国区董事长孟樸接受了中新经纬的专访。 孟普拉什认为,生成式AI大模型兴起带来了一个关键问题,即:怎样进一步扩展人工智能应用领域,让生成式AI惠及更多人?在这点,需要将AI技术引入最贴近用户的地方,智能终端作为连接多个生活场景的纽带,无疑成为释放AI技术潜力、推动数字生产力的关键载体。“终端侧AI是实现混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广范围的关键。如何在低功耗环境下让AI更高效运行,这是高通AI研发最关注的领域。” 孟普拉什强调,此次展示不仅进一步论证了终端侧AI实现的可能性,也展示了高通在终端侧交互式AI领域实现的进步。“这为智能终端增添了全新可能,不论是手机、电脑,还是智能汽车,都将具备在端侧运行数亿到上百亿个参数的AI大模型的能力,而发挥终端侧的算力优势,将极大拓展生成式AI发展的广阔空间。” 此外,孟普拉什还提到了5G技术的发展。他认为,现在5G已经发展至中场,正在向5G Advanced演进,随着各种技术的发展,还将进入到6G时代。5G-Advanced将支持更多扩展特性,比如面向较低复杂度物联网终端和更多领域扩展的RedCap、增强的工业物联网、非地面网络等,这将使5G走进更广泛的行业和应用,激发数字经济的活力。
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