台湾地区领导人蔡英文最近在美国加州参观访问期间,与台湾地区知名半导体制造商台积电(TSMC)的高管会面。双方重点讨论了台湾在半导体供应链中的关键作用,以及美国如何与台积电合作,将更多先进技术引入美国。 台积电表示,公司已承诺扩大在台湾的封装产能,并将在亚利桑那州建设两座晶圆厂,投资400亿美元,还将增加先进的封装技术,以提高在工厂生产的上限。台积电高管在上次财报电话会议上表示,由于缺乏熟练劳动力,亚利桑那州首家工厂的运行将推迟至2025年。 亚利桑那州州长Katie Hobbs表示,台积电和亚利桑那州政府正在就该州工厂增加先进的芯片封装产能进行磋商。她表示,亚利桑那州和台积电正在解决一些问题,并且该项目仍在按计划进行。台积电高管表示,美国正在与台积电就研发事宜进行谈判,以期将全球最大芯片代工厂商的更多技术引入美国。 封装已成为当今最受欢迎的由台积电制造的英伟达人工智能加速器芯片制造的瓶颈。台积电表示,封装将成为寻求建立技术领先地位国家的关键战场。台湾地区领导人蔡英文表示,台湾需要引进更多工人,以帮助培养真正先进的建筑劳动力。 台积电在一份声明中表示,很荣幸在其总部接待Hobbs州长,高管们与她进行了“富有成效的讨论”。公司表示,此次访问期间进行的对话将有助于未来更加紧密地合作。
台积电介绍-台积公司成立于1987年-世界500强-2018年全球最赚钱的公司28位-台积电拥有258种制程技术,为465个客户生产9920种不同产品-台积电拥有48.1%市场占有率-全球最大的专业集成电路制造服务公司台积电(中国)有限公司介绍2003年,台积电(中国)有限公司位于上海市松江经济技术开发区内,是其全球布局中重要的一环。 台积电中国致力于开拓大陆的晶圆代工市场,增进客户在大陆及全球半导体市场的竞争力。在大陆半导体行业起积极作用,并协助大陆集成电路设计业尽速做实做强,使大陆的集成电路产业链更趋完整。
招聘范围主要集中在上海、南京、北京,主要招聘经验要求为1-3年,学历要求为硕士的岗位。
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