锦州神工半导体股份有限公司 (ThinKonSemi) 于2013年7月创立于中国辽宁省锦州市。公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。 公司生产的半导体级单晶硅纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达近13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。 经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。 公司自成立之初,即重视科技创新,致力打造成为世界一流公司,因此,一直以来招贤纳士、观注人才的培养,现诚邀有识之士的加入!。
招聘范围主要集中在锦州,主要招聘经验要求为1-3年,学历要求为本科的岗位。
公司参与中标2次,中标金额为2630.00(万元),最近项目为:锦公地网挂〔2022〕6号 2022-2 号宗地、锦公地网挂〔2022〕6号2022-2号宗地中标公示。