三星和英特尔投入数十亿美元资金扩大晶圆代工产能，而台湾积体电路制造公司(TSMC)是否愿意抓住这个机会呢？

2023-06-26 04:27:37 英特尔（中国）有限公司

• 2023-06-26 00:30:16 第一财经 近期，半导体巨头海外建厂消息频传，三星、英特尔、美光等半导体公司纷纷豪掷重金，意在行业穿越下行周期时获得“弯道超车”的机会。三星美国芯片业务负责人韩钟熙近日表示，三星正在得克萨斯州泰勒市建造一座价值170亿美元的芯片制造厂。韩钟熙称“三星真的想成为美国工业的基石”。 另一方面，美光公司宣布计划未来几年内对其西安封装测试工厂投资逾43亿元人民币。上周，美光对外表示将投资8.25亿美元在印度古吉拉特邦新建芯片组装和测试设施，这将是美光在印度的首座工厂。 而在诸多推进建厂的巨头之中，英特尔更为“激进”。6月16日，英特尔宣布将投资46亿美元在波兰建设新的半导体封装与测试工厂。6月19日以色列总理内塔尼亚胡表示，英特尔将在以色列投资250亿美元兴建半导体制造工厂，这也是该国有史以来最大规模的国外投资。此外，英特尔还计划在德国马格德堡投资超过330亿美元，用于建设两座晶圆工厂覆盖欧洲客户。 行业加速洗牌 由于此前PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软，半导体代工行业景气不再。当下，晶圆代工产能不再紧缺，产业发展由此前的产能满载、一片繁荣的景象转而进入调整时期。TrendForce集邦咨询最新研究数据显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。 尽管市场寒气之下，行业公司业绩遇冷无法避免，不过纵观全球代工企业营收排行，谁能持续霸榜，谁又黯然退场，还是要看代工巨头们各自的实力。记者从TrendForce集邦咨询获取到

  

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