北京华封科技有限公司完成B2+轮融资，投资方为深创投。

2023-05-11 00:00:00 北京华封科技有限公司

• 潜客宝显示，近日，北京华封科技有限公司完成B2+轮融资，投资方为深创投。

  

• 华封科技（Capcon Limited）是一家专业从事设计、开发、制造、销售于一体的半导体先进封装设备企业，享有自有品牌(Capcon、AvantGo等)及自有知识产权。总公司成立于2014年，总部设立于中国香港并在新加坡设有研发及制造中心。公司通过持续的研发投入，已在高端半导体封装设备积累了过硬的核心技术。封装行业技术迭代、半导体产业链分工演变、传统制造业智能化升级，均对芯片封装要求不断提高。CAPCON在倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、扇入/扇出（Fan-In/Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装设备方面，拥有超高精度控制、超高速度控制等高端装备所需的核心技术，可以有效满足现有成熟市场和未来增量市场对全新技术的需求。2020年，华封科技北京分公司成立，期待专业人士加入。

• 招聘范围主要集中在北京、苏州、无锡，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标1次，最近项目为：高精度倒装键合机（SolderBump）中标结果公告(1)。