作为一家致力于发展集成电路产业的企业,振华风光利用其现有的封装生产线,专注于研发和生产三代及以上的集成电路封装。同时,该公司还能够兼容一、二代传统封装技术,积极布局未来向着第四代晶圆级先进封装的延伸方向发展。 振华风光在封装行业有着多年的经验和技术积累,一直致力于为客户提供高品质、高可靠性的集成电路产品。公司基于自身的技术实力和创新能力,不断研发新型封装技术,以满足客户不断变化的需求和市场需求。 未来,振华风光将继续坚持技术创新和产品创新,以满足客户在集成电路封装领域的要求。同时,公司将不断优化生产流程和制造技术,提高生产效率和产品质量,为客户提供更加优质的服务和支持。

2023-11-21 11:40:25 贵州振华风光半导体股份有限公司

• 11月21日,有投资者向振华风光(股票代码:300033)提出公司是否关注并计划布局第四代半导体及其封装技术的问题。公司回答表示,感谢投资者的关注。公司正在实施先进封装产业化项目,这将进一步提升其高可靠集成电路封装技术能力,满足高密度 FCBGA 等第三代先进封装技术的需求,为公司的系统封装产品提供更有力的保障。公司基于现有的封装生产线,立足三代,兼容一、二代传统封装。未来,公司将向第四代晶圆级先进封装延伸,并感谢投资者对公司的关注。 互动平台:同花顺财经(ths518)

  

• 贵州振华风光半导体股份有限公司，始建于1971年，是国内最早组建的半导体双极模拟集成电路专业厂家，公司地处贵州省贵阳市国家级高新技术开发区新天工业园区，隶属于中国振华电子集团有限公司。 公司主营半导体模拟集成电路设计、研发和生产，是国内主要的高可靠半导体集成电路供应商之一。拥有现代化半导体工业洁净厂房和办公管理区，具有CAD芯片设计和封装设计开发手段，建有半导体芯片生产线，后部封装生产线和厚、薄膜混合集成电路生产线以及完整的筛选、检试验和失效分析能力。同时拥有多项国家专利。 公司的建有集成电路后道封装生产线和检测试验实验室，并长期维持有效运行，有多种品种列入QPL表。公司产品广泛应用于航天、航空、汽车电子等各个相关工业领域。 近几年，国家加大对集成电路产业的支持力度，公司通过不懈的努力，在技术水平、生产能力建设上都得到很大提升，具有较好的发展前景。 欢迎有识之士到公司长期发展，我们将为你提供一个良好的发展平台和空间。

• 招聘范围主要集中在贵阳，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标186次，招标金额为56499.41（万元），公司参与中标116次，中标金额为3235.83（万元），最近项目为：中国振华集成电路产业中心--园区一期室外景观，绿化工程项目施工中标结果公告、贵州振华风光半导体股份有限公司研发中心建设项目--207#厂房适应性改造施工合同公示、贵州振华风光半导体股份有限公司研发中心建设项目--207#厂房适应性改造施工交易证明书。