凯格精机公司正在有序推进研发及测试中心建设项目。

2023-04-03 11:16:10 东莞市凯格精机股份有限公司

• 凯格精机（301338）收到投资者的提问，询问公司对于chiplet整体技术发展的看法，以及在半导体封装领域设备和引线键合技术在chiplet技术上的具体应用。此外，投资者还关注新建的封测厂产线进度和投入使用时间。同花顺（300033）金融研究中心4月3日获悉，凯格精机回答称，公司的半导体植球机可满足基板级、晶圆级和芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。同时，公司的研发及测试中心建设项目正在有序推进中。如欲了解更多信息，可点击进入互动平台关注同花顺财经（ths518）。

  

• 招聘范围主要集中在东莞、苏州、北京，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标36次，中标金额为1321.30（万元），最近项目为：佛山市国星光电股份有限公司智能化显示模块及Mini背光模组建设项目（第二次）-中标候选人公示、佛山市国星光电股份有限公司智能化显示模块及Mini背光模组建设项目（第二次）-中标候选人公示、2024年南瑞技改类-国电南瑞生产中心贴片线技改项目推荐的成交候选人公示。