半导体项目在封测、材料、制造等领域均有新的进展。

2023-06-19 09:49:00 浙江海纳半导体股份有限公司

• 6月12日，安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目成功摘牌，总投资30亿元。该项目主要从事分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFET等。2022年10日，闻泰科技孙公司安世半导体与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目投资协议》，项目为安世半导体封测厂扩建项目，按照公司的实际业务增长需求分期建设，总投资额约30亿元，分5年投资，所有投资于2027年底前完成。同时，浙江众合科技股份有限公司公告称，其控股子公司浙江海纳半导体股份有限公司与浙江省浦江经济开发区管理委员会签署《半导体级抛光片生产线项目投资框架协议》，项目计划总投资约20亿元，意向选址浦江经济开发区，需用地200亩。项目分两期建设，一期项目投资10亿元，分两个子项目进行投资。其中，子项目一投资约5亿元，建设年产260万枚4-6英寸高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目，一期子项目二计划投资约5亿元，将根据乙方规划投资决策实施建设半导体产业相关项目。二期项目投资10亿元，拟建设半导体产业相关项目，根据一期项目情况适时启动二期项目。山东有研艾斯12英寸硅片产业化项目开始设备搬入，该项目总投资62亿元，第一阶段投资25亿元。项目第一阶段于2022年6月开工建设，预计今年10月份通线量产。两阶段投资完成并达产后可形成年产360万片12英寸硅片的产能。

  

• 浙江海纳半导体股份有限公司是浙江众合科技股份有限公司（股票代码：000925）的全资子公司，成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大学半导体厂。2016年12月整体搬迁至浙江开化县工业园区，生产厂房面积约30000平方米。全资拥有一家专业生产3-8英寸半导体抛光硅片的日本工厂，是一家集研发、制造、销售及服务为一体的国家级高新技术企业。公司以浙江大学硅材料国家重点实验室为技术依托，拥有多项自主知识产权的专利，在硅材料制造领域积累了丰富的经验和技术，目前是我国主要的半导体器件单晶硅材料供应商之一。公司专业生产半导体级直拉单晶硅系列产品：包括集成电路和分立器件的研磨片和抛光片，节能灯电子整流器芯片用硅片、功率开关管和特种分立器件用研磨硅片等。主要产品为3-8英寸半导体级直拉单晶硅锭、3-8英寸半导体单晶研磨硅片和3-8英寸半导体抛光硅片。我们将致力于发展高品质的半导体硅材料和器件产业，力争在国际同行业享有一席之地。现因业务发展需要，真诚期待您的加入，我们将为您创造更多的学习和实践机会，提供更广阔的发展空间，让您在海纳的舞台上尽显才华，成为行业精英，与公司共同进步成长！。

• 招聘范围主要集中在衢州、太原，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标3次，最近项目为：衢州市生态环境局2023年12月12日作出的建设项目环评文件审批决定的公示、衢州市生态环境局2023年11月30日受理建设项目环评文件的公示、关于2023年中央外经贸发展专项资金（进口贴息事项）拟补助资金的公示。