在摩尔定律逐渐失效的后信息时代，芯片制造商们正在探索新的技术解决方案， Chiplet 正是其中之一。Chiplet 是一种基于微架构的分布式技术，可以将处理器、存储器和输入输出设备集成到一个芯片中，从而实现更高效的系统设计和更高的性能表现。 Chiplet D2D 解决方案是一种基于微架构的分布式显示技术，可以在单个芯片中集成多种显示设备，如显示器、电视和投影，从而实现更高效的数据传输和更高的画面质量。该解决方案不仅可以实现跨设备共享和多屏互动，还可以降低硬件成本和提高生产效率。 芯耀辉是一家专注于 Chiplet 技术研究和应用的芯片制造商，他们拥有丰富的技术经验和完整的解决方案，可以帮助企业和个人更好地应对后摩尔时代的发展挑战。

2023-06-26 18:24:16 芯耀辉科技有限公司

• 1. 后摩尔时代向Chiplet的战略转变当前摩尔定律逐步趋向物理极限，半导体行业正在发生重大的战略转变。基于 Chiplet 架构的芯片设计理念逐渐成为行业主流。这一战略转变的驱动因素主要有以下几种：1)单芯片的尺寸变得太大，无法制造；2)充分利用已有KGD(Known Good Die)芯片实现复杂功能芯片，可以减少设计周期和成本，并提高良率。在这些驱动因素下，整个 Chiplet 行业在 2031 年有望达到 471.9 亿美元[1], Chiplet 市场在 2021~2031 十年期年复合增长率保持 36.4%。其中实现 Die to Die(D2D)互连的接口 IP 市场在 2026 达到 3.24 亿美元[2],D2D IP 市场在 2021~2026 五年期年复合增长率高达 50%，如下图 2 所示。图 1 Chiplet 市场图 2 D2D IP 市场趋势 Chiplet 应用场景主要分两种，第一种是将同工艺大芯片分割成多个小芯片，然后通过接口 IP 互连在一起实现算力堆叠；第二种是将不同工艺不同功能的芯片通过接口 IP 互连并封装在一起实现异构集成，如图 3 所示。算力堆叠主要应用于 CPU、TPU 和 AI 芯片等，对接口 IP 的要求是低延迟和低误码率，通常采用并行接口 IP。异构集成，主要应用于 CPU、FPGA 和通信芯片等，对接口 IP 的要求是标准化，兼容性，可移植性和生态系统等，通常采用串行接口 IP。图 3 典型应用场景为了便于组装不同供应商开发的芯粒，需要标准化的芯粒间互

  

• 招聘范围主要集中在珠海、上海、苏州，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标3次，中标金额为1100.00（万元），最近项目为：上海清华国际创新中心未来车脑芯片架构与集成关键技术研究项目大额IP采购单一来源采购公示、40纳米工艺库中标结果公告(1)、40纳米工艺库评标结果公示公告(1)。