AI芯片最强黑马，国产算力隐形冠军，AMD供货商，165家机构扎堆！

2024-03-08 10:38:35 常州亚玛顿股份有限公司

• 学会这个方法，抓10倍大牛股的概率提升10倍>>AI，火爆持续。对于AI来说，最重要的就是算力。主要应用在AI服务器，能够为算力提升实现降本增效的HBM，自然也被带火了。2023年，在存储芯片价格低迷的背景下，由于与AI相关的各类需求激增，HBM的价格实现了“逆势暴涨”。2024年以来，HBM依旧热度居高不下。这使得赛腾股份、亚威股份、华海诚科、香农芯创、中富电路、太极实业、雅克科技等HBM产业链公司被备受关注。那么，什么是HBM呢？提到存储芯片大家都不陌生，其实HBM就是存储的先进封装工艺。同传统存储芯片相比，HBM的优势就是能够显著减少数据传输时间，且节省了布线空间。目前，全球HBM最强技术是HBM3e，国内还无法生产。现在国内已经量产的是HBM2、HBM2e，像盛和晶微、通富微电、长电微电子、甬矽电子等都具备了量产的能力。其中，盛和晶微是华为的核心供货商，通富微电则是与合肥长鑫合作。自从半导体制程进入10nm之后，摩尔定律已经失效。也就是说，芯片的迭代不再满足“集成电路芯片上所集成的晶体管数目，每隔18个月就翻一番；微处理器的性能每隔18个月提高一倍，而价格下降一倍”。在后摩尔定律时代，对于“more than moore”的延续，先进封装是业界公认的有效途径。2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，预计2022-2028年的复合增长率将达到10.03%，2028年全球先进封装市场规模将达到786亿美元。先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高的系统效率的封装技术。其实，只要该封装技术能够实现芯片整体性能的提升，都可以视为先进封装。先进封装可以粗略地分为两大类，即倒装（FC）和晶圆级封装（WLP）。近年来，基于这两大类封装形式，又衍生出多种具体的封装工艺，包括FCBGA、FCLGA、2.5D/3D封装、Fanout、FCCSP等。先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力：1.提升处理器集成度，从而提升性能。2.提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。关于先进封装，为了方便大家理解，给大家举个例子，比如空间规划师，主要做的就是空间利用的最大化，使用隐形橱柜、折叠床等。这跟先进封装所起的作用类似，都是在空间内实现存放物品的效率最大化，从而节约成本、实现功能的多样化。那么，从投资的角度来看，先进封装有哪些机会呢？...

  

• 常州亚玛顿股份有限公司(股票代码：002623)是2006年成立的高新技术企业，2011年在深交所上市，主要生产光伏玻璃、光伏组件、超薄电子玻璃等，现有1200余名高素质的员工，年销售额17亿元。 公司成立伊始就坚持科技创新，注重企业管理和产品质量，是国内首家研发和生产应用纳米材料在大面积光伏玻璃上镀制减反膜的企业。 公司十分重视人才的引进、培养和使用，建立了省级重点实验室、省级工程技术研究中心、市级光伏功能性材料与技术重点实验室等，并与复旦大学、上海交通大学、中科院等单位建立了紧密有效的产学研合作平台。 公司福利待遇： 1、五险一金，享受加班费、夜班费、绩效奖金、高温费、工龄工资、年终奖等； 2、免费工作餐，廉租空调独卫公寓楼宿舍； 3、生日卡、节假日福利、年休假、转正报销入职体检费用等。 公交路线：“15路、315路”至“史家桥西”下；“1111”至青龙公交站向东300米。

• 招聘范围主要集中在滁州、常州，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为大专的岗位。

• 公司参与招标17次，招标金额为16382.89（万元），公司参与中标6次，中标金额为9092.99（万元），最近项目为：光电玻璃设计、制造、检测服务基地项目直接发包告知、光电玻璃设计、制造、检测服务基地项目直接发包告知、常州亚玛顿股份有限公司。