方邦股份:公司专注于生产各种可剥铜产品,这些产品主要应用于BT载板和类载板的制备领域。

2023-10-18 14:10:20 广州方邦电子股份有限公司

• 10月18日,有投资者向方邦股份提出问题,询问公司最近的BTC载板和类载板可剥铜订单是否为主要下游大客户的产品,以及公司是否计划将MEMS和射频等芯片封装应用到手机终端中。公司回答表示,其可剥铜产品主要用于BT载板和类载板的制备,而手机芯片封装对铜箔材料的要求更高,对材料的验证也更严格。公司表示,随着其可剥铜进一步稳定和持续迭代升级,后续有望进入手机芯片封装领域,但这需要时间的积累。请投资者积极关注公司相关信息披露。

  

• 广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东，是国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，一家以自主知识产权为主的创新型企业，产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等，生产工艺及性能技术在国际处于领先水平，打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖，提供了更为卓越的产品性能，满足了客户的更高需求。

• 招聘范围主要集中在广州、珠海，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标12次，招标金额为79352.00（万元），公司参与中标2次，最近项目为：2020年5月质监表、广州方邦电子股份有限公司研发中心建设项目（广州方邦电子股份有限公司研发中心建设项目（一期）、研发中心建设项目市政配套基础设施建设项目等工程）施工总承包中标公告、广州方邦电子股份有限公司研发中心建设项目（广州方邦电子股份有限公司研发中心建设项目（一期）、研发中心建设项目市政配套基础设施建设项目等工程）施工总承包中标候选人公示。