作为一家致力于研究和发展半导体技术的公司,东微半导在近日宣布,其第五代超级结MOSFET产品已经实现小批量交付。这一成果标志着东微半导在技术研发方面取得了重要进展,也为市场需求提供了更加先进和可靠的产品。
11月16日，在东微半导的业绩说明会上，公司透露了其第五代超级结MOSFET技术的研发进展情况。令人欣慰的是，该技术研发已经顺利，试产成功，并且客户试用结果也非常满意。如今，该技术已经实现小批量交付。 值得一提的是，基于第四、第五代高压超级结技术，东微半导的单晶圆产出芯片颗数得到了进一步提升。性能也得到了大幅提升。可以说，作为公司核心产品之一的第五代超级结MOSFET技术将对公司营收产生持续推动力。 综上所述，东微半导的第五代超级结MOSFET技术已经研发成功并实现小批量交付，基于第四、第五代高压超级结技术，单晶圆产出芯片颗数进一步提升，性能得到大幅度的提升。该技术作为公司的核心产品之一，将对公司营收产生持续推动力。
东微半导体成立于2008年，注册资本6737.6367万元，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。 2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破。新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道，引起了国内外业界的高度关注。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。目前，东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的佼佼者，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户，并受到了客户的一致好评。
招聘范围主要集中在苏州、开封、深圳，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。
公司参与中标1次，最近项目为：【江苏省知识产权局江苏省工业和信息化厅】关于印发江苏省创新管理知识产权国际标准实施试点工作方案的通知。
