以下是经过重新组织后的一段内容: 近日,晶合集成获得了15家机构的调研。据该公司透露,目前其产能已经达到了每月11万片。而针对今年计划在55纳米制程上扩充1万片/月的产能,晶合集成表示,这将有助于公司更好地满足市场需求,提升竞争力和盈利能力。

2023-09-12 19:26:45 合肥晶合集成电路股份有限公司

• 以下是重新组织过的内容: 晶合集成在2023年9月7日接受了15家机构的调研,其中包括保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构等不同类型的机构。该公司于2023年9月11发布了投资者关系活动记录表。在投资者关系活动主要内容介绍中,晶合集成表示,尽管当前市场行情不佳,但公司将通过注重研发、改善产品性能、提高生产效率和提供完整解决方案等方式,提升客户满意度,并争夺市场份额。 关于公司主要经营模式的演变情况,晶合集成表示,自设立以来,公司始终采用晶圆代工模式,主营业务不涵盖集成电路设计环节,专门负责集成电路制造,为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。 在下半年的价格策略方面,晶合集成表示,目前已经回稳,后续发展趋势很难预测。公司计划根据市场的复苏情况,灵活规划扩产计划。 在公司的扩产节奏方面,晶合集成表示,目前产能为11万片/月,今年计划在55纳米制程上再扩充1万片/月的产能。公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。 在调研参与机构方面,晶合集成表示,参与单位包括大成基金、长信基金、东方证券、中信建投证券、中信证券、光证资管、彤源投资、重阳投资、太保资产、百年保险资管、君和资本、旌安投资、海通资管、其他、财通资管、远信投资等不同类型的机构。

  

• 合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。 公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。 项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。 晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

• 招聘范围主要集中在合肥、深圳，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标773次，招标金额为37070.24（万元），公司参与中标1次，最近项目为：合肥晶合2025-2026保险年度财产及责任一揽子保险项目答疑公告、合肥晶合2025-2026保险年度财产及责任一揽子保险项目磋商公告、合肥晶合集成电路股份有限公司企业年金受托管理服务项目磋商公告。