纤声科技获得磐霖资本 Pre-A 轮领投，成为压电 MEMS 传感器领域的领导者。
近日，成都纤声科技有限公司完成了数千万元Pre-A轮融资。本次融资由磐霖资本领投，赛微电子和川创投跟投，青桐资本担任FA机构，川创投曾参与纤声科技的天使轮投资。 纤声科技成立于2020年，总部位于成都高新区，专注于MEMS传感器研发、销售和技术服务。公司的核心产品是压电式MEMS麦克风。公司在MEMS传感器芯片设计、相关ASIC芯片设计、封装测试和压电式MEMS芯片制造工艺等环节都拥有自主研发能力和核心技术。通过与行业知名的研发中试平台、晶圆制造代工厂商和封装代工厂商的战略合作，纤声科技实现了全国产化压电MEMS麦克风的研发和生产。 纤声科技在压电MEMS芯片领域并非单一步调，而是拥有全技术能力，包括压电MEMS传感器芯片的设计能力、高性能压电薄膜材料制备、压电MEMS单步工艺开发和压电MEMS全流程工艺集成等关键核心技术。 纤声科技创始人、董事长、CEO王韬表示：“压电技术是支撑MEMS传感器行业未来发展的三大支柱之一。纤声科技专注并深耕压电MEMS技术多年，我们很荣幸这项新技术能够得到磐霖资本、川创投以及赛微电子的认可和支持。赛微电子旗下的Silex公司是全球规模最大的MEMS专业Foundry厂，我们会在未来的合作中充分发挥双方在产业链中的优势，共同实现纯国产的高性能新型压电MEMS麦克风的迭代和量产。” 磐霖资本创始主管合伙人李宇辉先生表示：“纤声科技自研的压电
北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月，于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”。 赛微电子是全球知名、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的优秀企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造企业。近年来，公司与TELEDYNE MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）等厂商一直保持在MEMS芯片纯代工核心梯队，2019年至2023年，公司在全球MEMS纯代工厂商排名中均位居首位。2023年，公司在全球MEMS厂商综合排名中位居第27位。
招聘范围主要集中在北京，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。
公司参与招标1次，公司参与中标4次，最近项目为：赛微电子：关于参股子公司完成工商变更登记的公告、中国石油物联网重点实验室建设(集团)动力设备作业装置及导航定位产品采购（包2）、航空数字相机摄影测量系统中标结果公告(1)。
