解决痛点 随着集成电路工艺日益复杂,芯片设计规模不断扩大,缺陷和良率问题的发生概率越来越高。为了达到DPPM(百万分比的缺陷率)的要求,我们需要通过多道测试来剔除有缺陷的芯片,并诊断出良率根因。 业界标准手段——DFT(设计为测试)技术,通过在芯片设计时加入测试专用电路,增加了芯片的可测试性。然而,降低测试成本、缩小测试电路占芯片设计面积以及提高故障覆盖率等问题,仍然是当前产业界面临的的关键难题。此外,在测试到芯片上的故障后,精准定位到故障位置也是一个严峻的挑战。 为了解决这些问题,杭州广立微电子股份有限公司与子公司上海亿瑞芯电子科技有限公司联合发布业界领先的可测性设计自动化和良率诊断解决方案(DFTEXP流程和解决方案)。 DFTEXP是一个完整的EDA平台,集成了全新的DFT工具、DFT设计和良率诊断分析流程。用户可以轻松应对复杂的SoC芯片、大规模芯片的诊断测试、汽车电子的功能性安全测试以及良率提升的挑战,并取得质量与成本双赢,为行业打造完善良率提升生态。 DFTEXP平台优势 1. DFTEXP涵盖DFT全流程工具,支持MCU、AI、GPU、Network、5G基带、AP等不同应用领域芯片和规模的DFT设计实现需求,并且支持系统级测试的In-System-Test,以支持汽车电子的功能安全测试方案。 2. 全方位的良率提升方案,可以适应不同工艺、不同Fab的要求。通过DFT Diagnosis和Fab大数据分析系统,可快速发现影响良率的根因,建立提升方案。 3. 从DFT的测试诊断结果