长川科技成功研发出一种半导体测试系统,能够实现对多芯封装半导体的多个管芯进行同时测试。这一突破性的技术创新,将为芯片生产厂商提供更加高效、节能的测试方式,大大提高生产效率和产品质量。长川科技将继续致力于推动半导体测试技术的发展,为行业带来更多的创新和变革。

2023-11-22 07:41:26 杭州长川科技股份有限公司

• 11月21日,国家知识产权局公告称,杭州长川科技(股票代码:300604)取得了名为“一种半导体测试系统”的专利,授权公告号为CN220064274U,申请日期为2023年3月。该专利属于半导体测试技术领域,是一种包括控制模块和多个子属模块的半导体测试系统。 根据专利摘要显示,本申请旨在提供一种半导体测试系统,该系统包括控制模块和多个子属模块。控制模块用于从多个子属模块中选择一个或多个与待测产品对应的目标子属模块,并控制每个目标子属模块搭建独立的测试回路。该系统通过控制与被测产品对应的子属模块中的一个或多个搭建独立的测试回路,能够实现多芯封装半导体的多个管芯同时测试,从而提高了测试效率。 该专利的申请人为杭州长川科技股份有限公司,该公司专注于半导体测试系统的研究、生产和销售,致力于为电子行业提供优质的产品和服务。

  

• 【公司简介】杭州长川科技股份有限公司成立于 2008 年 4 月，是一家致力于提升集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。主营产品包括测试机、 分选机、探针台、AOI 设备和自动化设备，行业深耕多年，技术水平备受行业认可。公司于 2017 年 4 月 17 日在深交所创业板挂牌上市（股票代码 300604) 。

• 招聘范围主要集中在杭州、成都、哈尔滨，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标5次，招标金额为135719.74（万元），公司参与中标49次，中标金额为24500.85（万元），最近项目为：杭州长川科技股份有限公司网络接入服务采购项目-中标结果公告、杭政工出【2021】30号长川科技集成电路高端智能制造基地、杭政工出【2021】30号长川科技集成电路高端智能制造基地监理。