宏昌电子宣布进军先进封装领域，将半导体业务作为战略重点发展。这一转变意味着宏昌电子将更加注重半导体行业的技术研发和业务拓展，为公司的可持续发展打下坚实的基础。

2023-07-03 11:00:08 宏昌电子材料股份有限公司

• 6月26日，宏昌电子发布公告称，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技股份达成合作，委托开发在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料等，标志着宏昌电子正式进军半导体先进封装领域。 先进封装是半导体发展的重要领域，受到业界的重视，主要是因为集成电路的微缩已接近极限。先进封装技术包括倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D、3D封装等封装技术，具有引脚数量增加、芯片系统更小型化且系统集成度更高等特点，通过将处理、模拟等多种芯片集成在一个系统内，有效提升系统性能。 ABF材料是先进封装技术中重要的材料之一，其积层绝缘膜可用于ABF载板。该市场主要由日本企业味之素垄断，宏昌电子此次与晶化科技股份合作，也是标志着公司正式进军该领域。 宏昌电子此次进军半导体先进封装领域，将有利于推动该技术的发展，并提升半导体产业的整体实力。同时，对于宏昌电子而言，通过进入该领域，可以扩大业务范围，提高市场竞争力，并有望在半导体产业中获得更多的机遇和收益。

  

• 宏昌电子材料股份有限公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。

• 招聘范围主要集中在广州，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标1次，公司参与中标1次，最近项目为：宏昌电子材料股份有限公司监测报告、广东省经信委关于2012年广东省国家万企节能考核结果的通告。