高德红外宣布，公司三个非公开发行募投项目——“新一代自主红外芯片产业化项目”、“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”和“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”已经建设完成。

2023-06-25 17:33:07 武汉高德红外股份有限公司

• 同花顺金融研究中心6月25日讯，高德红外(002414)投资者向公司提问，公司传感器业务开展情况如何？ 公司回答表示，您好，公司非公开发行募投项目“新一代自主红外芯片产业化项目”“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”已经建设完成，大幅提升了公司高性能制冷及非制冷红外探测器芯片的产能，快速降低国防及高端民用领域芯片成本。同时推动晶圆级封装乃至像素级探测器芯片实现更多品类、更小尺寸、更低功耗和更大分辨率，促进红外传感器技术在新兴民用领域的大规模应用。谢谢关注！ 点击进入互动平台 查看更多回复信息 同花顺财经(ths518)，获取更多机会

  

• 招聘范围主要集中在武汉、襄阳、北京，主要招聘经验要求为3-5年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标2288次，招标金额为7872.94（万元），公司参与中标163次，中标金额为50619.96（万元），最近项目为：化学气相沉积设备采购项目中标候选人公示、化学气相沉积设备采购项目公开招标公告、武汉高德红外工业园二期景观（含海绵城市）方案及施工图设计采购信息公示。