直击多家半导体相关厂商IPO最新进展: - 多家半导体厂商已宣布IPO计划,并最新进展。 - 这些公司的IPO时间、规模和融资金额等细节均备受关注。 - 市场参与者纷纷关注这些公司的IPO进展,并试图了解其市场表现和前景。

2023-06-14 14:30:00 拓荆科技股份有限公司

  • 近日,多家半导体企业IPO迎来最新进展,信芯微、豪恩汽电、蓝箭电子、先锋精科、毅兴智能、新莱福在列。其中,信芯微科创板IPO获受理,募资15亿元投建MCU/显示芯片等项目。 信芯微是一家专注于显示芯片及AIoT智能控制芯片的Fabless模式芯片设计公司,致力于为各类显示面板及显示终端提供显示芯片解决方案,并为智能家电等提供变频及主控解决方案。同时,公司还是国内少数通过头部大家电厂商系统验证的变频及主控 MCU供应商之一。 2020-2022年,信芯微实现营业收入分别为2.56亿元、4.68亿元、5.35亿元;对应的净利润分别为-1336.59万元、7526.60万元、8397.40万元,营收及净利润均实现增长。 信芯微此次IPO拟募资15亿元,投建于IT及车载显示芯片研发升级及产业化项目、大家电、工业控制及车规级MCU芯片研发升级及产业化项目、发展与科技储备基金。其中,IT及车载显示芯片研发升级及产业化项目拟对TCON芯片、显示驱动芯片、显示器SoC芯片等显示芯片的关键技术进行持续研发,产品将用于笔记本电脑、显示器及车载终端等领域;大家电、工业控制及车规级MCU芯片研发升级及产业化项目拟对大家电、工业级和车规级 MCU 芯片的关键技术进行持续研发,产品将用于大家电、工业控制及汽车领域。 此外,证监会同意了佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”)创业板IPO注册申请。公开资料显示,蓝箭电子从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。该公司主要产品为三

    拓荆科技股份有限公司
  • 拓荆科技股份有限公司简介拓荆科技股份有限公司(以下简称“拓荆公司”或 “公司”)成立于2010年4月,于2021年1月12日整体变更为股份有限公司。公司总部位于辽宁省沈阳市浑南区,并在北京、上海、海宁成立三家子公司。公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。公司多次承担国家重大科技专项,被中国半导体行业协会评为2016年度、2017年度、2019年度“中国半导体设备五强企业”。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列,技术指标达到国际同类产品先进水平,产品主要应用于集成电路晶圆制造,以及TSV封装、光波导、Micro-LED、OLED显示等高端技术领域。目前,公司研发的PECVD、ALD及SACVD设备系列化产品已累计发货超150台,客户端总流片量突破1500万片。公司产品获得两届中国集成电路创新联盟的IC技术创新奖、辽宁省科技进步一等奖等荣誉。公司现有十余名海外高层次专家,结合国内优秀人才,形成了一支国际化的专业团队,具备高科技研发实力及管理经验,目前,公司员工总数超350人(含子公司)。通过多年技术积累,公司已形成自主知识产权体系,被国家知识产权局评为“国家知识产权示范企业(2019-2022)”。公司总部占地80亩、总建筑面积达40,000平方米,拥有现代化办公大楼及高等级洁净厂房、先进和完备的无尘实验室及系列高端薄膜实验设备,用以研制和生产科技领先的半导体薄膜设备。公司产业化基地第一期生产能力可实现年产100台套,全部投产可达350台套设备,可以满足下游客户增产需求。公司拥有覆盖全球的供应商网络,并在北京、上海、武汉、合肥、天津、台湾等20多个地区的近40条生产线都设有技术服务中心,可为客户提供每周7天,每天24小时的技术服务。公司运营管理体系已通过ISO9001、ISO14001、ISO45001体系的认证。公司愿与业界伙伴建立真诚、友好、共赢的产业合作联盟,共同为中国及世界半导体产业的发展做出贡献。

  • 招聘范围主要集中在沈阳、上海、嘉兴,主要招聘经验要求为1-3年,学历要求为本科的岗位。

  • 公司参与招标16次,招标金额为245.00(万元),公司参与中标45次,中标金额为8120.24(万元),最近项目为:拓荆科技(上海)半导体先进工艺装备研发与产业化项目总承包工程 中标结果公示、拓荆科技(上海)半导体先进工艺装备研发与产业化项目总承包工程 更正公告、拓荆科技(上海)半导体先进工艺装备研发与产业化项目总承包工程 资格预审公告。

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