10月26日,国盛证券发布了一篇通信行业的研究报告,报告指出,混合AI新引擎为消费电子带来了新机遇。报告中具体内容如下: 在2023骁龙峰会上,高通推出新一代旗舰移动芯片骁龙8Gen3、旗舰PC芯片骁龙XElite和音频芯片S7系列。其中,骁龙8Gen3专为AIGC定制,其AI性能比前代提高了98%,支持本地运行100亿参数的大模型。此外,骁龙XElite的AI处理速度达到竞品的4.5倍,支持本地运行130亿参数的大模型,进一步优化了边缘端大模型的性能。 硬件赋能使得AIGC在边缘端的革命加速。今年2月,高通展示了10亿参数规模的StableDiffusion,并在6月完成了在终端运行参数量更大的图生图模型ControlNet。本次发布的骁龙8Gen3进一步为边缘端大模型优化,不到1秒就能使用StableDiffusion生成1张图像,在运行70亿参数的大语言模型时,每秒可以生成20个Token,超过了人类阅读的速度。 我们认为,云端协同的“混合AI”路线有望帮助移动端AI应用成长为“完全体”。手机进行内容输出的效率远低于PC,但未来在本地运行的AI加持下,用户可以将其少量的输入转化为大量输出。这便是混合AI的重要意义之一。 此外,本地推理大模型在成本、时延、隐私上具有天然优势,也可以作为桥梁,预处理海量复杂Token,并将其导向云端大模型。搭载AI能力的终端芯片可以将智能设备与物理世界自主交互,加速明晰AI触及万千场景的血管地位。 消费电子近年来始终存在创新困局
公司参与招标1次,最近项目为:高通公司资产评估审计服务1采购候选人公示。