亚科鸿禹推出了全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu®，实现了Emulator的突破。

2023-05-18 14:51:00 无锡亚科鸿禹电子有限公司

• 2023年5月18日，无锡亚科鸿禹电子有限公司面向全球数字芯片开发客户发布了全新升级版融合硬件仿真加速器——HyperSemu。HyperSemu是国产硬件仿真加速器破冰供应商，创新产品Semu的融合硬件仿真加速器，以指数级仿真加速等优势获得了广泛专业用户的大力青睐。HyperSemu Emulator是此次升级的重要产品，基于近年来数字芯片设计领域对硬件仿真加速工具更高的技术要求和更加迫切的应用需求，结合Semu在数字开发用户侧的广泛应用实践，继承了上一代产品“全流程智能编译、指数级仿真加速、最大化ROI”等高性能、高回报率优势，同时着重提升编译速度、丰富调试手段、升级易用体验。HyperSemu Emulator提供可扩展验证容量、全流程智能编译、指数级仿真加速、强大调试能力等多项创新突破，适用于各领域中大规模数字芯片设计仿真加速验证场景，为5G、人工智能、汽车电子、物联网等前沿数字芯片开发提供极致ROI的多元仿真验证加速解决方案。HyperSemu的高亮优势包括编译流程多倍提速等。

  

• 招聘范围主要集中在无锡、合肥、上海，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标19次，中标金额为2193.01（万元），最近项目为：红原县人民医院智慧医院建设项目（六）中标结果公告、嵌入式软件设计分析软件包升级中标公告、嵌入式软件设计分析软件包升级-结果公告。