思博伦和Cadence合作研发了一种适用于流片前验证的先进芯片测试方案。

2023-11-02 00:00:00 思博伦通信科技（北京）有限公司

• 思博伦通信与Cadence Design Systems合作，推出网络系统级芯片（SoC）验证解决方案，以填补芯片流片前和流片后验证之间的空白。该合作将为Cadence Palladium® Z2企业级仿真和Protium™ X2企业级原型设计系统的流片前验证引入先进的以太网流量仿真和测试能力。该解决方案具有极高的扩展能力和灵活性，可以在应用层面上仿真从1G至800G的任意端口速度，并在需要时还可引入更多特性实现全新的用例。思博伦和Cadence联合开发的这项解决方案的设计目标是，为验证数据中心和其他高性能芯片设计提供所需的高数据带宽。这项伙伴关系将思博伦TestCenter的高速率以太网的数据速率和端口密度与Cadence Palladium和Protium系统在业界领先的验证能力融为一体，创造出一种具备可重复使用、可迁移、可扩展自动化测试例的芯片流片前仿真测试解决方案。

  

• 招聘范围主要集中在北京、深圳、上海，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标3次，中标金额为2.20（万元），最近项目为：北京智芯微电子科技有限公司2020年第七批、Spirent网络测试仪维修服务单一来源采购结果公示、Spirent网络测试仪维修服务单一来源采购审核前公示。