11月23日,有投资者向四会富仕(300852)提出问题,询问公司是否有IC载板、IC封装基板、ABF载板和CSP封装基板的应用或相关技术储备。公司回答表示,公司致力于为客户提供高品质产品,主要应用于工业控制和汽车电子领域。目前,公司暂无载板产品量产。感谢投资者的关注。想要了解更多相关信息,可以点击进入互动平台。
四会富仕电子科技股份有限公司诚聘。
招聘范围主要集中在肇庆,主要招聘经验要求为1-3年,学历要求为大专的岗位。
公司参与招标2次,公司参与中标3次,最近项目为:关于四会富仕电子科技股份有限公司申请一次性吸纳就业补贴审核情况的公示、四会富仕电子科技股份有限公司特种电路板技术研发中心项目、广州松下空调器有限公司软硬件设计测试服务库项目采购包1中标公告。