电科装备8-12寸系列减薄机在产业应用端得到广泛认可,突破百台!

2023-09-08 23:46:36 北京中电科电子装备有限公司

• 近日,电科装备旗下北京中电科电子装备有限公司发货量突破百台的8-12寸系列减薄机在产业应用端获得了认可,这标志着该自主开发的减薄设备在集成电路制造领域得到了广泛应用。 减薄设备是集成电路制造不可或缺的关键装备,主要用于集成电路材料段晶圆表面加工,以及在集成电路封装前对晶圆背面基体材料进行去除,以满足晶圆精确厚度和精细表面粗糙度的要求。同时,该设备还可应用于化合物半导体、特种陶瓷等其他领域。 北京中电科电子装备有限公司坚持自主创新,成功解决了系列关键技术,并相继推出了多款8-12寸系列减薄设备。最新研制的碳化硅全自动减薄设备,重要技术指标和性能对标国际先进水平,进一步提升了我国集成电路制造的水平和竞争力。 目前,北京中电科电子装备有限公司的8-12寸系列减薄设备已经形成了多领域产品谱系,填补了国内材料、芯片装备行业在超精密减薄技术领域空白,为我国集成电路产业的发展做出了积极贡献。

  

• 北京中电科电子装备有限公司(以下简称“北京中电科”)成立于2003年12月，为中电科电子装备集团有限公司的全资控股公司，注册资本16000万元。　　北京中电科是以集成电路封装设备为主的科研生产企业，具备集成电路封装设备局部成套和系统集成的能力。公司多年来致力于集成电路封装设备、自动化设备、智能制造技术的研发、制造与市场服务以及晶圆封装代工服务。主营产品有减薄机、划切机等封装关键设备，依托在集成电路封装领域多年的技术积累，设备各项技术达到国际先进、国内领先水平。自主研发的集成电路封装装备已广泛应用于集成电路(IC)、半导体照明(LED)、微机电系统(MEMS)、分立器件等国内龙头封装企业。　　北京中电科是国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长单位，国家火炬计划重点高新技术企业、国家高新技术企业、北京市高精尖产业设计中心、北京市研发机构、北京市工业企业专利运用示范企业。　　公司形成了由系统集成技术、精密运动控制技术、精密光学及机器视觉技术、超精密零部件与结构设计技术、工艺物化及特种工艺技术等五大核心共性关键技术研究体系以及划切工艺实验室、主轴实验室等为后封装设备的研发提供强大的技术支持。另外设备验证示范线平台为后封装设备提供有力的工艺验证。公司通过了GB/T 19001-2008质量管理体系认证，拥有严格的研发、生产和服务流程管理机制。

• 招聘范围主要集中在北京、苏州，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标14次，招标金额为93517.69（万元），公司参与中标55次，中标金额为7682.74（万元），最近项目为：中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目（一期）（4#装配厂房）――通风空调工程、中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目（一期）（4#装配厂房）――通风空调工程、中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目（一期）。