炬光科技完成“大功率高可靠性半导体激光器封装技术研究及产业化”课题任务，并于2022年4月通过主管部门的验收。

2023-06-26 17:03:04 西安炬光科技股份有限公司

• 同花顺金融研究中心6月26日讯，有投资者向炬光科技提问。该投资者想知道公司和中国工程物理研究院应用电子学研究所合作开展高功率光纤耦合半导体激光器产业化对高功率半导体激光芯片封装技术的需求，是否在研发并进行了产业化。公司回答说，尊敬的投资者您好，公司在招股书中曾披露参与的合作研发项目为“大功率高可靠性半导体激光器封装技术研究及产业化”。公司已完成课题任务，项目已于2022年4月通过主管部门的验收。感谢您对公司的关注！ 同时，同花顺财经提供了关于该问题的答案。用户可以通过该互动平台查看其他用户的回复信息，并关注同花顺财经(ths518)，获取更多机会。

  

• 招聘范围主要集中在西安、东莞、嘉兴，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标2次，公司参与中标26次，中标金额为110900.81（万元），最近项目为：高功率半导体激光器产业基地（一期）工程、高功率半导体激光器产业基地（一期）工程、中国科学院空天信息创新研究院LD泵浦放大器组件采购项目中标公告。