11月9日,东芯股份发布投资者关系活动记录表,公司于2023年11月8日接受了18家机构的调研,其中包括保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构等。投资者关系活动主要内容包括公司近期经营情况介绍、交流的主要问题及答复以及公司产品结构和客户结构的调整。 在产品结构方面,公司将继续扩充产品料号,对产品容量及制程进行更新迭代。在客户结构方面,公司将继续与各应用领域的标杆客户保持业务合作,对新的应用领域进行积极的产品导入,努力提升现有客户的业务量,同时不断开拓新的优质客户。 在SLC NAND Flash市场的竞争格局方面,海外存储巨头如三星、海力士等均进行了减产、缩减了资本开支,近期已经看到部分大宗存储产品合约价格开始上涨,半导体周期底部信号开始显现。公司方面,预计未来随着下游应用如网络通信、消费类电子等逐渐复苏,公司产品出货量及收入将持续改善。 在SLC NAND的应用场景方面,大容量的SLC NAND Flash产品在宏基站中的使用较为广泛,包括有源天线处理单元、基带处理单元等。这些应用场景对产品容量需求相对较大,同时对可靠性的要求也高于消费类产品。 此外,参与调研的机构包括中银基金、华夏基金、华宝基金、国泰基金、太平基金、泓德基金、海富通基金、申万菱信基金、光大证券、长江证券、尚雅投资、人寿保险资产保险公司以及信达澳亚等。
东芯半导体股份有限公司成立于2014年11月,注册资金约2.8亿元人民币,是我国先进的中小容量存储芯片研发设计公司。东芯总部位于上海虹桥世界中心,国家重点开发的新一代国际级商务区,环境优雅舒适。在深圳,香港,南京,韩国均设有子公司或办事处。东芯半导体是本土拥有自主知识产权的专注于中小容量存储芯片研发设计公司,作为Fabless芯片企业,聚焦中小容量NAND、NOR闪存芯片以及DRAM内存芯片的设计、生产和销售,是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。东芯半导体拥有优秀的管理团队、完整的研发团队、丰富的存储行业从业经验、独立研发的能力和水平,并多次缩小了国家存储芯片IC设计能力与国际领先水平的差距,力争把握住未来数年急速增长的国产芯片需求。东芯半导体股份有限公司于2021年12月10日在上海证券交易所科创板上市。诚邀你的加入!。
招聘范围主要集中在上海、深圳、西安,主要招聘经验要求为1-3年,学历要求为本科的岗位。
公司参与中标1次,中标金额为0.33(万元),最近项目为:2021 年度上海市科技小巨人工程立项名单。