北京国联万众半导体科技有限公司完成2573.00万元的股权转让融资，投资方为中瓷电子。

2024-07-26 00:00:00 北京国联万众半导体科技有限公司

• 潜客宝显示，近日，北京国联万众半导体科技有限公司完成2573.00万元的股权转让融资，投资方为中瓷电子。

  

• 北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称“国联万众”）是第三代半导体材料及应用联合创新基地的建设和运营单位，主要业务为第三代半导体工艺、封装检测、可靠性检测以及科技服务。 国联万众拥有一批从事核心材料、芯片、封装等领域的专业人才和团队，拥有核心专利和专有技术，其GaN功放产品已在国内著名通讯公司得到批量应用，产品水平与国际同步，部分产品达到国际领先水平。

• 招聘范围主要集中在北京，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标119次，招标金额为51306.82（万元），公司参与中标1次，最近项目为：快速热退火系统(二次)、CD线宽测量仪(二次)、晶圆倒片机采购项目公开招标公告。