HBM即将迎来重大变革！SK海力士正积极制定新的路线图，甚至有意向拉拢英伟达公司。

2023-11-20 21:36:00 SK海力士半导体（中国）有限公司

• 11月20日,韩国中央日报报道称,SK海力士正在招聘大量逻辑芯片设计人员,并计划将HBM4直接集成在芯片上,以满足其高涨的存储需求。这将是一个颠覆性的举措,因为逻辑芯片和存储芯片是芯片领域的两大主要赛道,前者包括CPU、GPU等,后者则是HBM、DDR5、NAND Flash等。 一般来说,逻辑芯片主要位于CPU和GPU等主芯片旁边,通过接口与主芯片相连;而存储芯片则包括HBM、DDR5、NAND Flash等,它们可以提供比逻辑芯片更大的存储容量和更快的访问速度。尽管存储芯片在半导体行业中是一个记忆力好的人,而逻辑芯片则更像一个算数/数学能力好的人,但是人们通常将存储芯片和逻辑芯片分开讨论。 SK海力士计划将HBM4直接集成在逻辑芯片上,这也意味着GPU的主要计算功能将不再与HBM分离在不同的芯片中。据韩国中央日报报道,SK海力士正在与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式,英伟达与SK海力士或将共同设计芯片,并委托台积电生产。 HBM4最早将于2026年开始量产,这意味着未来将出现一种全新的半导体产品,将存储和逻辑集成在一起。虽然集成方式可能会带来一些好处,比如简化芯片设计和降低成本,但是这也带来了一些问题,比如散热问题。为了解决这些问题,可能需要非常复杂的方法,如液冷和/或浸没式散热。 一些业内人士表示,未来10年内,半导体游戏规则可能会发生改变,区别存储半导体和逻辑半导体可能变得毫无意义。整个半导体生态系统的分工也可能因此颠覆。

  

• SK海力士半导体（中国）有限公司位于江苏省无锡市高新区，是世界一流的存储器制造企业。主要生产12英寸半导体集成电路芯片，应用范围涉及个人电脑、服务器、移动存储等领域。公司采用世界最先进技术生产DRAM和NAND闪存产品，自2005年建立以来在锡进行了多次增资及技术升级，累计投资额达112亿美元，是江苏省***的外商独资项目。另外，公司已启动第二工厂建设，预计在2018年11月完工，此项目必将为SK海力士的未来发展注入新的动力与活力。SK海力士半导体（中国）有限公司一直致力于打造世界***的半导体生产基地，与此同时，认真履行企业的社会职责，积极参与公益事业，为社会谋求福利。作为一流的外资企业，SK海力士必将迈着稳健的步伐，前进在繁荣成长的道路上，期待优秀的您加入我们的大家庭！。

• 招聘范围主要集中在无锡，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标15次，招标金额为1250.76（万元），最近项目为：SK海力士半导体(中国)有限公司保安服务公开招标公告、SK海力士半导体（中国）有限公司含氟污泥（非危险废物）处置商公募公告、SK海力士半导体（中国）一般废弃物处置项目公开招标公告。