后摩智能与后摩鸿途合作开发的一款H30存算一体智驾芯片已经确认申报2023年“芯向亦庄”汽车芯片项目。

2023-10-30 17:41:00 南京后摩智能科技有限公司

• 申报奖项：汽车芯片50强 申请产品：后摩鸿途?H30存算一体智驾芯片 产品描述： 后摩鸿途?H30存算一体智驾芯片，基于存算一体创新架构，提供256TOPS物理算力，可为智能驾驶、泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。 产品规格： 1. 256TOPS 最高物理算力达256TOPSINT8； 2. 35W 典型功耗35W； 3. 支持外扩Memory，带宽达128GB/s； 4. 支持PCIe 4.0，支持EP mode。 独特优势： 1. 强大的AI计算能力：芯片物理算力达256TOPS，大幅提升数据和计算单元的交互效率，计算利用率极高 2. 高能效比：核心AI处理器能效比高达20TOPS/Watt，远远领先于传统架构 3. 低延时：AI计算数据处理时延相较传统芯片减少2倍以上，适用各类时延敏感型场景 4. 用户敏捷开发：提供强大且开放易用的工具链，支持TensorFlow，PyTorch，ONNX和第三方自定义的框架，极大提高开发效率。 应用场景： 基于自主研发的后摩鸿途?H30芯片，面向商用车L4级别及乘用车L2++级别的领先智能驾驶解决方案，适配功能齐全的域

  

• 招聘范围主要集中在上海、北京、南京，主要招聘经验要求为5-10年，学历要求为本科的岗位。