苏州锴威特半导体股份有限公司完成75200.00万元的IPO融资

2023-08-18 00:00:00 苏州锴威特半导体股份有限公司

• 潜客宝显示，近日，苏州锴威特半导体股份有限公司完成75200.00万元的IPO融资。

  

• 招聘范围主要集中在苏州、无锡、西安，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与中标3次，中标金额为0.17（万元），最近项目为：BA202112077单抛片、BA202111072硅片、BB202111048硅片。