飞凯材料公司的半导体封装材料种类齐全,除了包含传统的封装材料外,还涵盖了功能型湿电子化学品、BGA锡球以及EMC环氧塑封料等。这些产品在生产过程中能够满足各种不同的应用需求,可以确保电容器、芯片和其他电子元件的安全可靠运行。

2023-11-10 18:01:51 上海飞凯材料科技股份有限公司

• 11月10日,有投资者向飞凯材料提问,询问公司是否有光刻相关产品以及是否有可用于半导体封装相关的产品和业务。公司回答表示,公司光致抗蚀剂产品主要分为两类。第一类是应用在面板领域的正性和负性光致抗蚀剂,目前两者已经形成稳定营收。第二类是应用于半导体领域的i-line及KrF光刻配套Barc材料,其中i-line和Barc都已经形成少量销售。此外,公司半导体封装材料还包括功能型湿电子化学品、BGA锡球以及EMC环氧塑封料等。感谢投资者对公司的关注,谢谢!

  

• 招聘范围主要集中在上海、安庆、惠州，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标4次，公司参与中标14次，中标金额为47.37（万元），最近项目为：上海飞凯光电材料股份有限公司研发中心及中试基地项目施工信息、上海飞凯光电材料股份有限公司收购台湾大瑞科技股份有限公司100%股权项目、上海飞凯光电材料股份有限公司扫描电子显微镜中标结果公告(1)。