2023年7月11-13日,德国慕尼黑电子展在上海成功召开,超过1600家展商及超过11万名观众参加了此次活动。东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯股份”或“公司”,股票代码:688110.SH)也参加了此次展会,并展示了其六大产品线及应用领域,包括SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、SPI NOR Flash、DDR3(L)、LPDDR1/2/4X和MCP。 东芯股份的副总经理陈磊在国际嵌入式系统创新论坛上发表了“布局高可靠性领域,5G+loT时代仍是好机遇”的主题演讲,分享了在存储周期下行背景下,东芯股份如何赋能5G+loT领域。 东芯股份专注于存储设计,致力于在5G+loT时代赋能。据陈磊介绍,2022年全球5G基础设施市场规模接近300亿美元,全球5G基站出货量超过140万个,中国内新增基站个数88.7万个。5G和物联网相辅相成,物联网的连接也在向5G靠拢。在5G+loT领域,5G基站工作环境恶劣,需要保持24小时开机,因此对产品性能提出比车规更高的要求。此外,对于物联网来讲,一般会有小封装的产品需求,如穿戴型设备通常需要更小尺寸。除此之外,在一些新型的基础设施如人工智能领域,对于存储器特别是DRAM提出了高带宽、低延时、更大容量的要求。 东芯股份作为一家Fabless芯片
东芯半导体股份有限公司成立于2014年11月,注册资金约2.8亿元人民币,是我国先进的中小容量存储芯片研发设计公司。东芯总部位于上海虹桥世界中心,国家重点开发的新一代国际级商务区,环境优雅舒适。在深圳,香港,南京,韩国均设有子公司或办事处。东芯半导体是本土拥有自主知识产权的专注于中小容量存储芯片研发设计公司,作为Fabless芯片企业,聚焦中小容量NAND、NOR闪存芯片以及DRAM内存芯片的设计、生产和销售,是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。东芯半导体拥有优秀的管理团队、完整的研发团队、丰富的存储行业从业经验、独立研发的能力和水平,并多次缩小了国家存储芯片IC设计能力与国际领先水平的差距,力争把握住未来数年急速增长的国产芯片需求。东芯半导体股份有限公司于2021年12月10日在上海证券交易所科创板上市。诚邀你的加入!。
招聘范围主要集中在上海、深圳、西安,主要招聘经验要求为1-3年,学历要求为本科的岗位。
公司参与中标1次,中标金额为0.33(万元),最近项目为:2021 年度上海市科技小巨人工程立项名单。